उत्पादने
XDB103-9 मालिका प्रेशर सेन्सर मॉड्यूल
वैशिष्ट्ये
1. त्रुटी: 0 ～ 8 5℃ पासून 1%
2. पूर्ण तापमान श्रेणी (-40 ~ 125 ℃), त्रुटी: 2%
3. ठराविक सिरेमिक पिझोरेसिस्टिव्ह सेन्सरशी सुसंगत परिमाण
4. ओव्हरलोड दाब: 200% FS, स्फोट दाब: 300% FS
5. कार्य मोड: गेज दाब
6. आउटपुट मोड: व्होल्टेज आउटपुट आणि वर्तमान आउटपुट
7. दीर्घकालीन ताणतणाव: ~0.5%
ठराविक अनुप्रयोग
1. व्यावसायिक वाहन हवेचा दाब सेन्सर
2. ऑइल प्रेशर सेन्सर
3. वॉटर पंप प्रेशर सेन्सर
4. एअर कंप्रेसर प्रेशर सेन्सर
5. एअर कंडिशनिंग प्रेशर सेन्सर
6. ऑटोमोटिव्ह आणि औद्योगिक नियंत्रण क्षेत्रातील इतर दबाव सेन्सर
कामाची वैशिष्ट्ये
1. या ऑपरेटिंग व्होल्टेज श्रेणीमध्ये, मॉड्यूलचे आउटपुट आनुपातिक आणि रेखीय संबंध राखते.
2. किमान दाब ऑफसेट: दबाव श्रेणीतील सर्वात कमी दाब बिंदूवर मॉड्यूलच्या आउटपुट व्होल्टेजचा संदर्भ देते.
3. फुल-स्केल आउटपुट: प्रेशर रेंजमधील उच्च दाब बिंदूवर मॉड्यूलचे आउटपुट व्होल्टेज दर्शवते.
4. पूर्ण-स्केल स्पॅन: दाब श्रेणीतील कमाल आणि किमान दाब बिंदूंवर आउटपुट मूल्यांमधील बीजगणितीय फरक म्हणून परिभाषित केले जाते.
5. अचूकतेमध्ये रेखीयता त्रुटी, तापमान हिस्टेरेसीस त्रुटी, दाब हिस्टेरेसिस त्रुटी, पूर्ण-स्केल तापमान त्रुटी, शून्य तापमान त्रुटी आणि इतर संबंधित त्रुटींसह विविध घटकांचा समावेश होतो.
6. प्रतिसाद वेळ: आउटपुटला त्याच्या सैद्धांतिक मूल्याच्या 10% ते 90% पर्यंत संक्रमण होण्यासाठी लागणारा वेळ दर्शवतो.ऑफसेट स्थिरता: हे 1000 तासांच्या नाडी दाब आणि तापमान सायकलिंगनंतर मॉड्यूलचे आउटपुट ऑफसेट दर्शवते.
पॅरामीटर्स मर्यादित करा
1. निर्दिष्ट कमाल रेटिंगच्या पलीकडे जाण्याने कार्यप्रदर्शन खराब होऊ शकते किंवा डिव्हाइसचे नुकसान होऊ शकते.
2. जास्तीत जास्त इनपुट आणि आउटपुट प्रवाह हे आउटपुट आणि दोन्ही ग्राउंड आणि वास्तविक सर्किटमधील वीज पुरवठा यांच्यातील प्रतिबाधाद्वारे निर्धारित केले जातात.
इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक सुसंगतता EMC
उत्पादन खालील EMC चाचणी निकषांचे पालन करते:
1) पॉवर लाईन्समध्ये क्षणिक नाडी हस्तक्षेप
बेस नॉर्म:ISO7637-2: “भाग 2: फक्त पुरवठा रेषांसह विद्युत क्षणिक वहन
| पल्स क्र | विद्युतदाब | फंक्शन क्लास |
| 3a | -150V | A |
| 3b | +150V | A |
2) सिग्नल लाईन्सचे क्षणिक विरोधी हस्तक्षेप
बेस नॉर्म:ISO7637-3: “भाग 3: कॅपेसिटिव्ह आणि द्वारे विद्युत क्षणिक प्रेषणपुरवठा ओळींव्यतिरिक्त इतर ओळींद्वारे प्रेरक जोडणी
चाचणी मोड: CCC मोड : a = -150V, b = +150V
ICC मोड: ± 5V
DCC मोड: ± 23V
कार्य वर्ग: वर्ग A
3) विकिरणित प्रतिकारशक्ती RF प्रतिकारशक्ती-AL SE
बेस नॉर्म:ISO11452-2:2004 "रोड वाहने - इलेक्ट्रिकलसाठी घटक चाचणी पद्धती नॅरोबँड रेडिएटेड इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक एनर्जीपासून होणारा त्रास — भाग २: शोषक-रेषा असलेले ढाल असलेले संलग्न”
चाचणी मोड: कमी-फ्रिक्वेंसी हॉर्न अँटेना: 400~1000MHz
उच्च लाभ अँटेना: 1000~2000 MHz
चाचणी पातळी: 100V/m
कार्य वर्ग: वर्ग A
4) उच्च वर्तमान इंजेक्शन आरएफ प्रतिकारशक्ती-BCI (CBCI)
बेस नॉर्म:ISO11452-4:2005 “रोड वाहने — घटक चाचणी पद्धतीविद्युत नॅरोबँड रेडिएटेड इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक एनर्जीपासून होणारा त्रास—भाग ४:मोठ्या प्रमाणात वर्तमान इंजेक्शन( BCI)
वारंवारता श्रेणी: 1~400 MHz
इंजेक्शन प्रोब पोझिशन्स: 150 मिमी, 450 मिमी, 750 मिमी
चाचणी पातळी: 100mA
कार्य वर्ग: वर्ग A
हस्तांतरण कार्य आणि आउटपुट वैशिष्ट्यपूर्ण आकृती
1) हस्तांतरण कार्य
Vबाहेर= व्हीs× ( ०.००६६६६७ × पीIN+0.1 ) ± ( दाब त्रुटी × तापमान त्रुटी घटक × 0.00066667 × Vs) जिथे व्हीsमॉड्यूल पुरवठा व्होल्टेज मूल्य, युनिट व्होल्ट आहे.
पीINइनलेट प्रेशर व्हॅल्यू आहे, युनिट KPa आहे.
2) इनपुट आणि आउटपुट वैशिष्ट्ये आकृती(व्हीS=5 Vdc , T =0 ते 85 ℃)
3) तापमान त्रुटी घटक
टीप: तापमान त्रुटी घटक -40~0 ℃ आणि 85~125 ℃ दरम्यान रेखीय आहे.
4) दाब त्रुटी मर्यादा
मॉड्यूलचे परिमाण आणि पिन वर्णन
1) प्रेशर सेन्सर पृष्ठभाग
2) चिप वापरासाठी खबरदारी:
अद्वितीय CMOS उत्पादन प्रक्रिया आणि चिपच्या कंडिशनिंग सर्किटरीमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या सेन्सर पॅकेजिंगमुळे, तुमच्या उत्पादनाच्या असेंब्लीदरम्यान स्टॅटिक विजेमुळे होणारे संभाव्य नुकसान टाळण्यासाठी हे अत्यावश्यक आहे.खालील बाबी लक्षात ठेवा:
अ) अँटी-स्टॅटिक वर्कबेंच, टेबल मॅट्स, फ्लोअर मॅट्स आणि ऑपरेटर रिस्टबँडसह पूर्ण, अँटी-स्टॅटिक सुरक्षा वातावरण स्थापित करा.
ब) साधने आणि उपकरणे ग्राउंडिंग सुनिश्चित करा;मॅन्युअल सोल्डरिंगसाठी अँटी-स्टॅटिक सोल्डरिंग लोह वापरण्याचा विचार करा.
C) अँटी-स्टॅटिक ट्रान्सफर बॉक्स वापरा (लक्षात ठेवा की मानक प्लास्टिक आणि धातूच्या कंटेनरमध्ये स्थिर-विरोधी गुणधर्म नसतात).
ड) सेन्सर चिपच्या पॅकेजिंग वैशिष्ट्यांमुळे, तुमच्या उत्पादनाच्या उत्पादनामध्ये अल्ट्रासोनिक वेल्डिंग प्रक्रिया वापरणे टाळा.
ई) चिपच्या एअर इनलेटमध्ये अडथळा येऊ नये म्हणून प्रक्रिया करताना सावधगिरी बाळगा.
